拋光樹脂填裝時(shí)需注意以下幾點(diǎn)：

　　1.是由氫型強(qiáng)酸性陽離子交換樹脂及氫氧型強(qiáng)堿性陰離子交換樹脂混合而成。

　　2.在作業(yè)中，如需加入水以方便裝填，必須使用純水，水份不得太多，同時(shí)必須在樹脂進(jìn)入樹脂槽后立即將水抽出或排掉，避免樹脂的分層。

　　3.如需用手裝填樹脂，務(wù)必將手洗凈，切勿將油脂帶入樹脂槽內(nèi)。

　　4.如為換裝樹脂，必須*的清洗桶槽及集水器，不得有老舊樹脂殘留槽底，否則這些使用過的樹脂將會(huì)污染水質(zhì)。

　　5.所使用的O-ring密封圈，必須定時(shí)更換。同時(shí)每次換裝時(shí)必須檢查相關(guān)的零組件，如有破損，必須立即更換。檢查集水器，如有堵塞，應(yīng)該清除。

　　6.使用FRP桶槽（纖維增強(qiáng)復(fù)合塑料）當(dāng)作樹脂床，應(yīng)先將集水管留置于桶槽中再裝填樹脂。在裝填樹脂的過程中，應(yīng)不定時(shí)搖晃集水管，在后，才能調(diào)整集水管的位置并安裝上蓋。

　　7.如先裝填樹脂，在插入集水管將會(huì)遇到困難。如一定要必須先裝填樹脂才能插入集水管，可將已裝滿樹脂的FRP槽橫置于地上，緩慢的滾動(dòng)桶槽以松動(dòng)樹脂，再慢慢將集水管插入樹脂中。

　　8.樹脂裝填完并接上管線后，應(yīng)先將桶槽上端的通氣孔打開，緩慢的通入水，直至通氣孔溢水且不再有氣泡產(chǎn)生后，將通氣孔緊閉，開始采水。

　　應(yīng)用領(lǐng)域：

　　1.一般應(yīng)用于特殊電子行業(yè)的超純水精制中，如生產(chǎn)磁盤驅(qū)動(dòng)器、顯示設(shè)備、CD－ROM、獨(dú)立的半導(dǎo)體設(shè)備、低密集成電路，或者用于后級(jí)集成電路的分塊和配件操作中。

　　2.電子、電力、電鍍、照明電器、實(shí)驗(yàn)室、食品、造紙、日化、建材、造漆、蓄電池、化驗(yàn)、生物、制藥、石油、化工、鋼鐵、玻璃等領(lǐng)域。

　　3.單晶硅、半導(dǎo)體晶片切割制造、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體封裝、引線柜架、集成電路、液晶顯示器、導(dǎo)電玻璃、顯像管、線路板、光通信、電腦元件、電容器潔凈產(chǎn)品及各種元器件等生產(chǎn)工藝用純水。

　　以上便是今天關(guān)于拋光樹脂達(dá)到平衡點(diǎn)的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是什么，又有哪些應(yīng)用的全部分享了，希望對(duì)大家今后使用本設(shè)備能有幫助。